鑫巨半导体2020年成立，是以IC载板的5微米线路制程工艺为突破口、聚焦IC载板制造的湿法制程设备及工艺技术、采用“定制化设备+工艺制程+化学”一体化解决方案、实现高度国产化的IC载板设备制造商，提供国产化率80%以上、未来做到完全国产化的IC载板制造设备。核心团队由全球先进载板制造领域的资深国际技术人员、全球顶尖湿法制程工艺设备的技术人员、半导体领域资深运营与管理人员组成，具有平均15年以上相关行业关键岗位工作经历。公司目前拥有2项发明专利，5项实用新型专利，掌握了全球领先的集成电路封装载板制造关键制程工艺、设备核心技术与批量生产经验。 高度国产化的IC载板制造设备：重点研究先进芯片封装载板（IC 载板）制造、封装设备与材料制造、半导体化学原材料制造等领域技术，主要应用于5微米电路纹路的电镀、刻蚀设备及配套工艺方法，涵盖了IC载板湿法制程领域的机械设计、电镀工艺、工业软件开发和自动化控制等领域。 鑫巨半导体未来目标是努力实现先进半导体类制造设备的国产化，协助国内上下游供应商与客户进入先进集成电路基板制造领域，打造国产化的半导体设备供应链，并发展成为全球载板设备制造领域最尖端的中国科技企业。
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2023/12/11 
