晶通半导体成立于2020年12月，是一家专注于氮化镓功率驱动芯片、氮化镓功率开关、氮化镓肖特基二极管研产销的高科技企业。属于国家战略新兴产业及深圳20战略新兴产业集群中半导体与集成电路产业集群，主导产品属于工业“六基”领域中“新材料领域-基础零部件和元器件-氮化镓功率器件”，公司由瑞士归国团队创立，并在深圳和瑞士设立研发中心，成员来自孔雀人才和欧美芯片原厂，平均工作经验15年以上。目前公司拥有核心技术，已授权自主知识产权12项，包括6项集成电路布图、5项发明专利、1项实用新型专利。 公司主导产品为氮化镓器件和驱动的一体化解决方案，是业内唯一采取器件加驱动进行共同优化的氮化镓芯片厂商，自主研发的智能氮化镓功率开关(SiP)解决氮化镓在稳定性、速度、效率和功率密度上一系列关键技术难点。产品在消费电子类快充、工业电源、车规级电源领域广泛应用，目前已与多家龙头企业和上市公司展开合作。 参赛项目：面向数字基建的新一代氮化镓功率集成芯片研发及产业化 公司开发氮化镓功率集成芯片，研发氮化镓功率晶体管、氮化镓续流二极管、氮化镓集成电路、硅基驱动电路、电气隔离、保护电路、检测电路等功率芯粒，并根据市场需求选择性地整合集成至一个芯片内，形成既能充分发挥氮化镓卓越性能又能充分契合客户需求的最佳氮化镓方案。该技术为全球首创的多功能、高效率、高可靠性、高易用性的氮化镓功率集成芯片技术，各项核心技术指标达到了国际领先水平，涵盖包括器件、电路、集成的全要素、全链条创新，具有重大的技术创新性和突破性，能够推动数字电源的跨越式发展，夯实数字基础设施建设的硬件基础，实现国产替代甚至超越。
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2023/12/13 
