比昂芯科技专注集成电路设计自动化（EDA）软件开发。公司创始团队涵盖国内外知名大学教授和跨国公司高管，荟萃业界标杆产品原创架构师，有着30余年的EDA技术积累。核心团队成员获得国内外发明专利 20 余项以及国家科技进步一等奖和上海市科学进步一等奖，发表国际高影响论文350余篇、专著10余本，是囯内唯一获得 EDA 领域 IEEE 和 ACM 顶刊（IEEE TCAD 和 ACM TODAES) 最佳论文奖的团队。 比昂芯公司核心产品包括全功能通用模拟电路（SPICE）仿真器, Chiplet设计和验证全流程软件，大容量高精度电路仿真和多物理验证，以及人工智能驱动PDK和IP设计服务。产品支持先进工艺与先进封装，广泛应于5G通讯、汽车电子和人工智能等领域。 公司研发和运营中⼼位于深圳、上海、南京、杭州、北京和宁波。比昂芯秉承“超越摩尔，仿真万物”的使命，致力于集成电路创新发展。 参赛项目：大容量高精度电路仿真工具 BTD-Sim是深圳比昂芯科技有限公司自主研发的全功能通用模拟电路(SPICE)仿真器。BTD-Sim的最新并行算法突破当前市场上主流仿真器在32核并行加速饱和的极限，达到世界领先水平，大大缩短客户设计周期。BTD-Sim还开发了完备的射频仿真功能，包括时域的Shooting Newton分析方法和频域的Harmonic Balance方法，支持常用的各种周期性大信号和小信号分析。在器件模型支持上，BTD-Sim不但支持了各种主流主动器件模型，还支持了第三代半导体模型和高频高压领域的电路仿真。BTD-Sim还提供数模混仿功能，是目前唯一的国产数模混仿工具。以 BTD-Sim 后摩尔仿真引擎为基础，比昂芯还布局研发了BTD-ABS 高速链路和光电混合仿真平台、BTD-RF3 高频高压定制电路设计工具、BTD-Cell PDK 和通用电路 AI 建模工具，为EDA工具链产业的国产化进程贡献力量。
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2023/12/13 
