埃芯半导体科技专业从事半导体晶圆制造前道量测和检测设备的研发、制造和销售。产品涵盖光学薄膜量测、光学关键尺寸量测、光学衍射套刻量测、光学集成量测、X射线薄膜量测、X射线材料性能量测、X射线成分及表面污染量测等系列产品及解决方案。产品规格匹配国际尖端水准，支持先进逻辑工艺、先进DRAM工艺及先进3D NAND量测。 公司在深圳设有7500平米的研发及生产基地，在上海、武汉、北京、合肥、成都设有分公司和办公室，核心团队来自全球半导体行业顶尖技术专家及全球科研机构资深研究人员。埃芯通过底层技术创新实现产品领先竞争力，光学及X射线量测核心技术自主研发，拥有自主知识产权的软件平台及核心算法。通过科研机构合作，引领技术及产品持续创新。重视供应链安全，关键部件自研或国产化。 参赛项目：半导体先进制程前道晶圆量测设备 埃芯晶圆前道量测产品分为光学产品系列和X射线产品系列，埃芯光学量测产品对标国际业界标杆先进产品型号，解决高端晶圆前道量测设备的卡脖子问题；X 射线前道量测产品打破外国垄断，是国内首家具备X射线量测核心技术能力的企业，填补国内市场空白。目前埃芯设备已服务国内一线晶圆厂，支撑国内先进半导体制程工艺演进。通过在客户侧验证表现，埃芯产品性能对标业界标杆，具备更高吞吐量、更高分辨率及更丰富应用，产品具备国际竞争力。
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2023/12/13 
